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陶瓷peek板优越的性能

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.05.07
信息摘要:
陶瓷peek产品特点:出色的尺寸稳定性:低吸湿性,低蠕变,高模量,金属般的线性热膨胀系数,可加工以非常严格的公差:低翻边,紧密间距和细直径的…




产品介绍:陶瓷peek是一款新开发的具有在广泛温度和湿度条件下提供优异的尺寸稳定性和公差的产品。

半导体产业需求越来越小公差的IC封装,更高的工作频率使得以前用于测试插座应用传统材料越来越难达到要求。陶瓷PEEK具有提供竞争优势的微处理器测试插座的应用由于其较低的吸湿性和紧公差加工。在半导体制造工艺的微处理器芯片插入电路板上的适用各种系统功能测试。

陶瓷peek保持冲击强度,刚度和蠕变的水平。相比一些传统的材料,如聚酰胺酰亚胺(PAI)等酰亚胺化的聚合物,这个档次的基础上陶瓷peek聚合物™具有更大的水解稳定性。并且,当与陶瓷相比,它仅是一半的重量,并提供了更大的耐冲击性和韧性。它还具有优良的加工性能和磨损性能。其它优点还包括良好的介电性能的绝缘应用,提供优良的机械加工的紧密间距和细直径的孔要求生产集成电路测试插座,其机加工性能优异,毛刺低,可做精细测试座加工,Pin脚可做到0.25mm,Pin间距可做到0.3mm,是手机测试座、高频IC芯片测试座的选用材料。

陶瓷PEEK

应用领域:常用来制作IC测试插座,半导体装置清洗治具,液晶制造装置部件等

半导体集成电路测试插座。

结构件在电子和电信设备。

绝缘诊断设备块和夹具。

其他应用

在高绝缘端子部件等领域得到广泛应用

注意事项:

不耐强酸性(如浓硫酸,氟酸等)

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陶瓷PEEK生产工艺的重要性

陶瓷peek能保持冲击强度,刚度和蠕变的低水平,相比一些传统的材料,如聚酰胺酰亚胺(PA)等酰亚胺化的聚合物,这个档次的基础上陶瓷peek聚合物具有更大的水解稳定性。夺奇材料科技紧跟市场需求,力争保持技术上的进步性,不断引进新工艺,依托于科大材料研究院技术研发超高性能工程塑料:陶瓷PEEK,工艺水平达到微细孔,低毛刺等要求,适用于微电子行业材料,材料具备优异的性能平衡,包括尺寸稳定性、延展性、低吸湿性和良好的强度。对于公差要求严格、复杂的机械部件,抗高温和腐蚀性化学品,是理想的材料。常用来制作IC测试插座,半导体装置清洗治具,液晶制造装置部件等;半导体集成电路测试插座;电子和电信设备的结构件;绝缘诊断设备块和夹具;高绝缘端子部件等领域。
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